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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
方正科技拟投资9.43亿元在泰国新建生产基地
9月14日，方正科技发布公告称，公司拟在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板(HDI)，该项目计划投资金额约9.43亿元人民币。 公告显示，本次对外投资资金来 ...查看更多
PCB设计：从设计师的角度看设计问题
似乎每个人都可能想对PCB设计师及其工作方式提出一些反馈意见。参与PCB制造过程的每个人都喜欢对前端人员提出建议。但PCB设计师如何看待他们所处的行业领域？本月，我们邀请PCB设计师和设计工程师探讨各 ...查看更多
PCB设计：从设计师的角度看设计问题
似乎每个人都可能想对PCB设计师及其工作方式提出一些反馈意见。参与PCB制造过程的每个人都喜欢对前端人员提出建议。但PCB设计师如何看待他们所处的行业领域？本月，我们邀请PCB设计师和设计工程师探讨各 ...查看更多
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中京电子泰国生产基地开工仪式隆重举行！
金风送爽，万象争荣。2023年8月22日上午，农历七月初七，在中国传统节日七夕节当天，广泰电子“通信与新能源电子电路制造基地项目”开工奠基仪式在泰国洛加纳大城工业园隆重举行。这 ...查看更多
